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苹果芯片

2018-10-29 12:24:20

苹果芯片

凤凰科技讯 北京时间6月30日消息,据科技博客9to5mac报道,援引《韩国时报》的消息称,苹果下一代iPhone存储或将扩容,但推出超过128GB版本的可能性不大,有可能增加中间版本容量,苹果正在为此与三星展开谈判。

报道称,当前苹果iPhone的闪存芯片由东芝、SK海力士和SanDisk提供;而苹果目前正在与三星展开谈判,考虑在下一代iPhone上使用三星闪存产品。

当前苹果的iPhone 6和iPhone 6 Plus有16GB、64GB和128GB等版本选择。报道称,未来苹果拓展下一代iPhone存储容量,与推出128GB版本的iPhone相比,苹果更有可能增加中间版本存储容量。合乎逻辑的举措是,苹果将砍掉16GB版本,使32GB版本成为入门级选择。不过该报道未提供更多细节。

报道还称,基于供货合同期限及其稳定性,三星和苹果正在围绕闪存芯片的价格和出货量展开谈判。过去三星失去苹果闪存芯片供应业务,主要是其产品价格过高。

据此前报道称,今年早些时候三星已同意为苹果下一代iPhone代工A9处理器芯片。在过去几年中,由于官司不断,苹果逐步减少了对三星芯片供应的依赖,台积电乘虚而入,接过了苹果大部分A系列芯片订单。

至于苹果放弃16GB版本iPhone的可能性,苹果营销高级副总裁菲尔席勒(Phil Schiller)本月早些时候解释称,苹果认为,云存储可以弥补低存储版本iPhone模型的不足。(编译/若水)

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