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优化SiP

2019-01-31 06:15:16

SiP (系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部份电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。

SiP在无线通信中具有巨大的技术优势

商用射频芯片很难以用硅平面工艺实现,使得SoC技术能实现的集成度相对较低,性能难以满足要求。同时由于物理层电路工作频率高,各种匹配与滤波络含有大量无源器件,SiP的技术优势就在这些方面充分显示出来。

SiP技术可以应用到信息产业的各个领域,市场前景非常广阔,将带来通讯类电子、消费类电子、便携设备以及车载电子设备等众多行业的阔步发展。凯达电子的SiP芯片是国内64-bit片内系统芯片,目前已经移植主要的嵌入式操作系统如Linux和WinCE,运行稳定;其中Linux和WinCE下的设备驱动已经开发健全。另外随之推出GPS模块和CDMA模块。

历史回顾SIP 出现于二十世纪九十年代中期,源于哥伦比亚大学计算机系副教授 Henning Schulzrinne 及其研究小组的研究。Schulzrinne 教授除与人共同提出通过 Inter 传输实时数据的实时传输协议(RTP) 外,还与人合作编写了实时流传输协议 (RTSP) 标准提案,用于控制音频视频内容在 Web 上的流传输。

Schulzrinne 本来打算编写多方多媒体会话控制 (MMUSIC) 标准。1996 年,他向 IETF 提交了一个草案,其中包含了 SIP 的重要内容。1999 年,Shulzrinne 在提交的新标准中删除了有关媒体内容方面的无关内容。随后,IETF 发布了个 SIP 规范,即 RFC 2543。虽然一些供应商表示了担忧,认为 H.323 和 MGCP 协议可能会大大危及他们在 SIP 服务方面的投资,IETF 继续进行这项工作,于 2001 年发布了 SIP 规范 RFC 3261。

RFC 3261 的发布标志着 SIP 的基础已经确立。从那时起,已发布了几个 RFC 增补版本,充实了安全性和身份验证等领域的内容。例如,RFC 3262 对临时响应的可靠性作了规定。RFC 3263 确立了 SIP 代理服务器的定位规则。RFC 3264 提供了提议/应答模型,RFC 3265 确定了具体的事件通知。

早在 2001 年,供应商就已开始推出基于 SIP 的服务。今天,人们对该协议的热情不断高涨。Sun Microsystems 的 Java Community Process 等组织正在使用通用的 Java 编程语言定义应用编程接口 (API),以便开发商能够为服务提供商和企业构建 SIP 组件和应用程序。重要的是,越来越多的竞争者正在借助前途光明的新服务进入 SIP 市场。SIP 正在成为自 HTTP 和 SMTP 以来为重要的协议之一。

SIP 的优点:类似 Web 的可扩展开放通信

使用 SIP,服务提供商可以随意选择标准组件,快速驾驭新技术。不论媒体内容和参与方数量,用户都可以查找和联系对方。SIP 对会话进行协商,以便所有参与方都能够就会话功能达成一致以及进行修改。它甚至可以添加、删除或转移用户。

不过,SIP不是万能的。它既不是会话描述协议,也不提供会议控制功能。为了描述消息内容的负载情况和特点,SIP 使用 Inter 的会话描述协议 (SDP) 来描述终端设备的特点。SIP 自身也不提供服务质量 (QoS),它与负责语音质量的资源保留设置协议 (RSVP) 互操作。它还与若干个其他协议进行协作,包括负责定位的轻型目录访问协议 (LDAP)、负责身份验证的远程身份验证拨入用户服务 (RADIUS) 以及负责实时传输的 RTP 等多个协议。

SIP 规定了以下基本的通信要求:

1. 用户定位服务

2. 会话建立

3. 会话参与方管理

4. 特点的有限确定

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